XA6SLX100-2FGG484I （Pecynnu gwreiddiol o fesuryddion car poblogaidd）

priodweddau cynnyrch:

adrodd byg
Chwiliad Parametrig Newydd
Dogfennaeth a'r Cyfryngau:

Dosbarthiad yr Amgylchedd ac Allforio:

Disgrifiad cyffredinol:
Mae teulu Spartan®-6 Xilinx Automotive (XA) o FPGAs yn darparu galluoedd integreiddio system blaenllaw gyda'r cyfanswm cost isaf ar gyfer cymwysiadau modurol cyfaint uchel.Mae'r teulu deg aelod yn darparu dwyseddau estynedig yn amrywio o 3,840 i 101,261 o gelloedd rhesymeg ac yn gyflymach,
cysylltedd mwy cynhwysfawr.Wedi'i adeiladu ar dechnoleg proses gopr pŵer isel aeddfed 45 nm sy'n darparu'r cydbwysedd cost gorau posibl,
pŵer, a pherfformiad, mae'r teulu XA Spartan-6 yn cynnig tabl chwilio 6 mewnbwn (LUT) cofrestr ddeuol newydd, mwy effeithlon a rhesymeg gyfoethog
detholiad o flociau lefel system adeiledig.Mae'r rhain yn cynnwys RAM bloc 18 Kb (2 x 9 Kb), sleisys DSP48A1 ail genhedlaeth, SDRAM
rheolwyr cof, blociau rheoli cloc modd cymysg gwell, technoleg SelectIO™, cyfresol cyflymder uchel wedi'i optimeiddio â phŵer
blociau trawsgludwr, blociau Endpoint sy'n gydnaws â PCI Express®, dulliau rheoli pŵer uwch ar lefel system, canfod yn awtomatig
opsiynau cyfluniad, a gwell diogelwch IP gyda diogelwch AES a Dyfais DNA.Mae'r nodweddion hyn yn darparu cost isel rhaglenadwy
dewis arall yn lle cynhyrchion ASIC arferol gyda rhwyddineb defnydd digynsail.Mae XA Spartan-6 FPGAs yn cynnig yr ateb gorau ar gyfer hyblyg a graddadwy
dyluniadau rhesymeg cyfaint uchel, dyluniadau prosesu DSP cyfochrog lled band uchel, a chymwysiadau cost-sensitif lle mae rhyngwynebau lluosog
mae angen safonau.XA Spartan-6 FPGAs yw'r sylfaen silicon rhaglenadwy ar gyfer Llwyfannau Dylunio wedi'u Targedu sy'n darparu
cydrannau meddalwedd a chaledwedd integredig sy'n galluogi dylunwyr i ganolbwyntio ar arloesi cyn gynted ag y bydd eu cylch datblygu yn dechrau.
Crynodeb o Nodweddion XA Spartan-6 FPGA
• Teulu XA Spartan-6:
• XA Spartan-6 LX FPGA: Logic wedi'i optimeiddio
• XA Spartan-6 LXT FPGA: Cysylltedd cyfresol cyflym
• Tymheredd Modurol:
• Gradd I: Tj = –40°C i +100°C
• Gradd Q: Tj = –40°C i +125°C
• Safonau Modurol:
• Mae Xilinx yn cydymffurfio ag ISO-TS16949
• Cymhwyster AEC-Q100
• Dogfennau Proses Cymeradwyo Rhan Cynhyrchu (PPAP).
• Mae cymhwyster y tu hwnt i AEC-Q100 ar gael ar gais
• Wedi'i gynllunio ar gyfer cost isel
• Blociau integredig lluosog effeithlon
• Dewisiad optimaidd o safonau I/O
• Padiau croesgam
• Pecynnau plastig â bond gwifren uchel eu maint
• Pŵer statig a deinamig isel
• Proses 45 nm wedi'i optimeiddio ar gyfer cost a phŵer isel
• Modd pŵer-lawr gaeafgysgu ar gyfer pŵer sero
• Mae modd atal yn cynnal cyflwr a chyfluniad gyda deffro aml-pin, gwella rheolaeth
• Perfformiad uchel foltedd craidd 1.2V (LX a LXT FPGAs, -2
a -3 gradd cyflymder)
• Banciau rhyngwyneb SelectIO aml-foltedd, aml-safonol
• Hyd at 1,080 Mb/s cyfradd trosglwyddo data fesul gwahaniaethol I/O
• Gyriant allbwn y gellir ei ddewis, hyd at 24 mA y pin
• Safonau a phrotocolau 3.3V i 1.2VI/O
• Rhyngwynebau cof cost isel HSTL a SSTL
• Cydymffurfiaeth cyfnewid poeth
• Cyfraddau I/O addasadwy i wella cywirdeb y signal
• Trosglwyddyddion cyfresol GTP cyflym iawn yn y FPGAs LXT
• Hyd at 3.2 Gb/s
• Rhyngwynebau cyflym gan gynnwys: Serial ATA a PCI Express
• Sleisys DSP48A1 effeithlon
• Rhifyddeg perfformiad uchel a phrosesu signal
• Lluosydd cyflym 18 x 18 a chronnwr 48-did
• Gallu pibellau a rhaeadru
• Rhag-gwiber i gynorthwyo ceisiadau hidlo
• Blociau Rheolydd Cof Integredig
• Cefnogaeth DDR, DDR2, DDR3, a LPDDR
• Cyfraddau data hyd at 800 Mb/s
• Strwythur bws aml-borthladd gyda FIFO annibynnol i'w leihau
materion amseru dylunio
• Adnoddau rhesymeg helaeth gyda mwy o allu rhesymeg
• Cofrestr sifft dewisol neu gefnogaeth RAM wedi'i ddosbarthu
• Mae LUTs 6 mewnbwn effeithlon yn gwella perfformiad ac yn lleihau
grym
• LUT gyda fflip-fflops deuol ar gyfer cymwysiadau piblinell ganolog
• Bloc RAM gydag ystod eang o ronynnedd
• RAM bloc cyflym gyda byte ysgrifennu galluogi
• Blociau 18 Kb y gellir eu rhaglennu'n ddewisol fel dau
RAM bloc annibynnol 9 Kb
• Teilsen Rheoli Cloc (CMT) ar gyfer perfformiad gwell
• Sŵn isel, clocio hyblyg
• Mae Rheolwyr Cloc Digidol (DCMs) yn dileu sgiw cloc a
ystumio cylch dyletswydd
• Dolenni Cloi Cam (PLLs) ar gyfer clocio jitter isel
• Synthesis amledd gyda lluosi cydamserol,
rhannu, a newid cyfnod
• Un ar bymtheg o rwydweithiau cloc byd-eang sgiw isel
• Ffurfweddiad symlach, yn cefnogi safonau cost isel
• 2-pin awto-canfod cyfluniad
• SPI trydydd parti eang (hyd at x4) a chefnogaeth NOR fflach
• MultiBoot cymorth ar gyfer uwchraddio o bell gyda lluosog
ffrydiau didau, gan ddefnyddio amddiffyniad corff gwarchod
• Gwell diogelwch ar gyfer diogelu dyluniad
• Dynodwr DNA Dyfais Unigryw ar gyfer dilysu dyluniad
• Amgryptio llif did AES yn y XA6SLX75, XA6SLX75T,
a dyfeisiau XA6SLX100
• Bloc Endpoint integredig ar gyfer dyluniadau PCI Express (LXT)
• Cymorth technoleg PCI® cost isel sy'n gydnaws â'r 33 MHz,
Manyleb 32- a 64-bit.
• Prosesu gwreiddio cyflymach gyda gwell, cost isel,
Prosesydd meddal MicroBlaze™ 32-did
• Dyluniadau IP a chyfeirio sy'n arwain y diwydiant
• Ecosystem trydydd parti modurol-benodol cryf gydag IP,
byrddau datblygu, a gwasanaethau dylunio